迈入12月，包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、封测、功率半导体等。

立昂微：三个募投项目结项

12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。

根据公告，立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。

针对募集资金节余的主要原因，立昂微表示，公司在募投项目建设过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，谨慎使用募集资金，在保证项目建设质量的前提下，严格控制募集资金支出，加强对项目费用的控制、监督和管理，充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。另外，募集资金存放期间产生了一定的利息收入。

翠展微三期项目封顶

12月12日，据浙江翠展微电子有限公司（以下简称“翠展微”）消息，翠展微三期项目封顶。该项目总投资15亿元，建筑总面积近10万平方米，建成达产后将实现年产300万套IGBT模块的生产能力，预计年产值10亿元。

据悉，翠展微三期项目于6月19日开工，计划工期7个月，2024年1月交付首期工厂，预计2024年5月首批约5条产线正式投产，全部300万套IGBT模块产线预计在2024年年底投产。同时，新工厂将会投建1~2条SiC器件产线，预计2025年正式投产。

公开资料显示，翠展微成立于2018年5月，于2020年11月正式签约落户嘉善，同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设，并于2021年11月建成投产，2022年下半年扩产至100万套/年，目前三期项目已封顶，全部建设完成将达到300万套/年的产能。

融资方面，翠展微电子分别于2022年5月、9月、2023年1月连续宣布完成Pre-A轮、A轮和A+轮融资，三轮融资总额超2亿元。翠展微表示，2022年翠展微已交付近万套的汽车主驱IGBT模块，同时汽车SIC模块也已经获得了整车项目定点，因此融资资金将全面投入到新建产线建设、新设备购买、新产品研发中，以确保翠展微具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。同时，公司将持续开拓在工控、光伏、储能等领域的市场。

义芯集成电路先进封装项目投产

12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。

据义芯集成电路官微介绍，义芯集成位于义乌经济技术开发区规划建设的义东北半导体产业基地中，是该片区迎来的首个芯片半导体项目。义芯集成工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。

资料显示，项目方义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。

华为首家海外工厂将落地法国

据中时新闻网12月10日报道，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为首家海外工厂已经确定落地法国，占地约8公顷，预计2025年底投产。

据报道，华为这一项目预计投资2亿欧元，年产值可达10亿欧元。这座工厂预计年产10亿台设备，但并非生产智能手机，而是4G和5G****所需的芯片组、主板等零部件，可供应整个欧洲市场。

报道称，华为于2003年进入法国，目前在巴黎拥有6个研发中心、1个全球设计中心。华为2019年就宣布将在法国设厂，原计划2023年初投产，但因为环保等各种原因，拖延了许久。

宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

12月10日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。

盾源聚芯官微表示，该项目总投资5.4亿元，建设规模3.3万平方米，主要生产半导体石英坩埚、超高纯石英砂及硅部件产品，项目投产后可年产石英坩埚10万只、石英砂3600吨、硅部件4万枚，年产值可达10亿元。

盾源聚芯是一家集半导体石英坩埚、超高纯石英砂及硅部件产品的研发、生产和销售为一体的半导体装备核心零部件、半导体材料的专业制造商。该公司主营SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先进硅材料以及AQMN高纯石英坩埚四大产品，并已在芯片制造商得到应用。

长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工

据苏州中设建设集团有限公司消息，12月9日，苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式。

消息显示，苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，预计2025年正式投入使用。作为省重点项目，该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器用2-3英寸芯片产线建设及器件封装等。项目建成后，将具备年产1亿颗芯片、500万器件的能力。

官网指出，苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年，位于江苏苏州，公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。

卓品智能科技总部基地开工

无锡高新区在线消息显示，12月8日，卓品智能科技总部基地项目开工仪式在无锡高新区举行。

据悉，卓品智能科技总部基地项目用地面积约22.5亩，总投资3亿元，规划建筑面积4.4万平方米，将重点用于建设总部基地大楼、智能制造工厂和CNAS实验室，可实现年产能100万套控制器。

公开资料显示，卓品智能科技无锡股份有限公司是由国家级人才李大明创立的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业，致力于实现汽车电子嵌入式控制器进口替代，产品覆盖动力总成全系列全领域，是国内自主电控系统解决方案领军企业。

汽车半导体总部等多个项目签约东莞滨海湾新区

东莞滨海湾新区消息显示，12月6日-7日，2023东莞全球招商大会举办，滨海湾产业招商基金项目、汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目、美矽微运营研发总部及智能制造基地三个项目现场签约，总投资达33亿元。

据悉，滨海湾新区产业招商基金项目首期计划为10亿元，由前海方舟资产管理有限公司作为基金签约管理人，重点围绕半导体和集成电路、人工智能、智能终端汽车电子、生命健康、新能源等领域的高成长性企业，重点布局高技术门槛和产业稀缺性的成长期项目，对电子科创产业链核心技术、装备、产品和应用场景进行前瞻性投入。

汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目位于精密智造科创园，总投资10.5亿元。项目将建设集生产、研发、办公为一体的企业总部，包括千级万级净化车间、研发中心大楼及其他配套设施，组建省级重点实验室、省工程技术研究中心、省级企业技术中心、博士工作站、国家级CNAS实验室、国家级工程技术研究中心、半导体材料研发中心。

美矽微运营研发总部及智能制造基地项目位于精密智造科创园，投资总额为12.5亿元。其中，项目一期投资总额5亿元。项目规划建设美矽微运营研发总部及智能制造基地项目，将建成国内规模最大、专业能力最强的全息****屏全智能化研发及生产基地、数模混合集成电路研发中心，主要进行LED全息屏设计、研发、生产和销售以及高性能模拟及数模混合集成电路设计、研发、销售。

浙江旺荣半导体项目竣工投产

据丽水经济技术开发区消息，12月10日，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）8英寸功率器件项目正式竣工投产。

据悉，该项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。竣工投产后将聚焦半导体等关键领域技术创新，投入资金对半导体生产工艺、生产技术革新进行研发，为半导体产业在核心底层技术领域积累经验、培养人才、形成知识产权。

资料显示，浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业，是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司，主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。

总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约

据“浦江发布”公众号消息，12月8日，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。

据悉，该项目总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。

官方表示，该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能，对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用，浙江大学光电子实验室将支持服务项目建设和企业发展。

总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

据武汉经开区消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。

今年2月，在上海举行的2023武汉招商引资推介大会上，盛吉盛半导体武汉碳化硅项目签约落地武汉经开区，总投资约15亿元。3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立，6月启动生产线设计施工，8月入驻试生产，项目当年签约、当年落地、当年投产，跑出“车谷加速度”。项目预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元。

盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌表示，吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。

近年来，盛吉盛半导体致力于推动半导体设备和关键零部件国产化，已有多款设备和零部件交付国内龙头客户。目前，吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。

中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片生产线正式建成并投入使用。

据介绍，中科重仪生产的氮化镓外延片，氮化镓层厚度约5μm表面无裂纹，翘曲度小于100μm。HEMT结构室温下，方块电阻为465Ω/sq，二维电子气（2DEG）浓度约8×1013cm-2、2DEG迁移率大于2000 cm2/Vs，片内与片间不均匀性小于1%，可以满足电力电子领域功率器件开发与应用需求。

中科重仪表示，其自主研发的电力电子方向硅基氮化镓外延片生产线具有气源预处理功能，核心反应腔内对温场、流场均匀性强化控制，加入应力翘曲模型，更加适合大尺寸氮化镓材料生长。同时自动化控制、监测、分析平台，可快速优化外延片生长工艺，缩短工艺调整周期。经过抗压测试和材料生长结果表明，设备具有很好的稳定性和工艺重复性。

2023年，中科重仪在苏州吴江区建立了国内首条采用国产化MOCVD设备生产的8英寸硅基氮化镓外延产线，单条产线年产能达5000片。投入运营后，将实现氮化镓材料综合生产成本降低50%以上，为市场提供氮化镓外延片产品，更好地助力电力电子器件实现高性能、高可靠性及低成本的生产目标。

清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目

12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。

清溢光电表示，公司作为国内领先的平板显示用掩膜版生产企业，需加大产能生产大尺寸高精度掩膜版，从而提高企业持续发展的能力，并提升国内大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通过实施本次募投项目，可提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能，从而带动国产化配套水平的提升，填补国内高精度掩膜版空白，促进我国电子信息产业的健康发展。

清溢光电还表示，通过实施本次募投项目，公司可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展的市场竞争能力。

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖

据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。

据悉，落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。同时有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。

佰维表示将积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。

官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年4月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。未来，锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。

资料显示，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队，配备先进规模化的封测产线，围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地。目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展。

12月12日，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）与牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯”）在深圳签署战略合作协议。

锐杰微科技表示，公司提供Chiplet&高端芯片先进封测一站式解决方案，致力于整合高端设计仿真，先进封测设备、材料、制造等产业资源，为客户提供量身定制的解决方案。而牛芯致力于半导体接口IP的开发和授权，并基于接口技术提供一站式芯片定制解决方案。

年产80万只！广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产

据广汽集团消息，12月5日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称“广州青蓝”）IGBT（绝缘栅双极型晶体管）投产仪式在广汽零部件（广州）产业园举行。本次投产仪式的举行，标志着广州青蓝IGBT项目（一期）全面投产，项目迈出了关键的一步。

据介绍，广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立，项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目，同时是广州市重点建设项目、广州市“攻城拔寨”项目，落户广汽智能网联新能源汽车产业园。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年。

广汽集团近年来加快向汽车“新四化”转型，正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽车关键零部件领域的研发与产业化布局。在芯片领域，已经联合了粤芯半导体、地平线、宸境科技等芯片、智能网联领域重点企业，助力供应链自主可控以及产业链上下游协同，通过建链、补链、强链，将进一步增强广汽集团在新能源汽车领域的综合竞争力。

联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。

联瑞新材表示，该项目拟投资人民币1.28亿元，预计建成投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力，此次投资旨在进一步提升公司自动化智能化制制造水平及生产效能。

河南中桥半导体项目新品下线

12月4日，中桥半导体（河南）有限公司半导体项目，隆重举办了新品下线仪式。

据河南日报报道，中桥半导体是河南省驻马店市首家高端半导体、高端集成电路生产企业。其总投资10亿元的半导体项目即将投产，涵盖集成电路设计、制造、封装等各个环节，建成后可实现年产值15亿元。

资料显示，中桥半导体成立于2023年8月，主要从事技术推广、集成电路设计、信息安全设备销售、网络设备制造、互联网设备制造、半导体照明器件制造、技术转让、技术服务、技术交流、软件销售、移动通信设备制造、半导体照明器件销售、显示器件制造、软件开发、集成电路制造等。

华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产

据滨海宝安消息，华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产。

华润微电子12英寸功率芯片生产线项目一期总投资220亿元，总建筑面积23.8万平米，建成后年产能48万片。产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

消息显示，华润微电子是我国领先的具有产品设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营的综合性半导体企业。2022年1月，华润微电子在深圳宝安区设立集高端制造运营、投资孵化、科研创新、销售一体化等职能为主的南方总部暨全球创新中心，并开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目。

赛微电子与子公司拟设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造项目

12月15日，赛微电子发布公告称，公司拟与怀胜高科技、怀柔科服、参股子公司赛微私募签署《投资协议》，共同出资设立海创微元，由海创微元作为新的实施主体继续实施公司2021年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”。

其中，赛微电子对海创微元出资10500万元，持有其35%股权，公司参股子公司赛微私募出资7500万元，持有其25%股权。

其进一步称，本次投资设立海创微元，在怀柔投资建设 MEMS 中试线，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的发展，从而促进公司 MEMS 芯片制造业务的进一步发展，进一步提升公司综合产能、服务能力、行业地位和竞争实力，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。

广钢气体：拟投资3.9亿元在合肥建设电子特气项目

12月1日，广钢气体发布关于与合肥经济技术开发区管理委员会签订《投资协议书》的公告。

据披露，为扩充电子气体产品品类，完善电子气体产品链，提升公司市场地位和品牌影响力，2023年12月1日，广钢气体与合肥经济技术开发区管理委员会签订《投资协议书》，约定公司拟投资3.9亿元人民币在合肥经济技术开发区内建设年产电子级溴化氢300吨、高纯氢气1438吨、高纯氦气35.71吨、烷类混配气20000瓶的广钢电子特气项目。本项目计划在2024年3月开工建设，预计将于2025年12月竣工投产。

本项目主要包含烷类气体混配装置（磷烷、锗烷、硅烷、乙硅烷混配氮气、氩气、氦气、氢气）、HBr精馏装置、SMR制氢装置和氦气分装装置等。

广钢气体表示，公司本次对外投资的资金来源为公司自有资金或自筹资金，不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。本项目尚处于计划实施阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区

近日，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区。

据悉，该项目将从事存储类集成电路IP、固态硬盘主控芯片、存储与安全类应用软件研发及产业化工作，并建设固态硬盘产线、固态硬盘测试认证与适配中心，形成固态硬盘的先进设计及生产制造能力。

据成都高新消息显示，芯盛智能自2018年成立以来，已推出全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0主控芯片、根据商密二级安全标准规范设计的PCIe3.0主控芯片、企业级SATA3.0主控芯片及数十款固态存储解决方案，产品覆盖数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端和汽车存储等领域。

中科鑫通光子芯片产业项目落户天津

据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约仪式在城投大厦举行，三方将携手发挥各自优势，着力打造光电子产业聚集区。

中科鑫通董事长韩付海表示，将与天津城投集团、津南区携手打造国内唯一、国际领先的多材料光子芯片生产线。

资料显示，中科鑫通微电子技术（北京）有限公司是一家从事光子技术、光子芯片及系统研发制造的高新技术企业，在“多材料、跨尺寸”光子芯片工艺领域具有领先优势，可为我国光子领域的各类客户提供光子晶圆的代工服务，支撑相关领域产业发展。

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

据黄石日报报道，近日，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动。

福建中科光芯光电科技有限公司是国内首家掌握光芯片研发生产完整核心技术链的高新技术企业。报道称，此次投资10亿元建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目，将带动黄石光通信产业链突破升级。目前，该项目已开始进行厂房装修等工作，预计明年“五一”前建成投产。

埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约无锡

据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。

据了解，埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，下一步将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。

资料显示，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验。

芯屏高科技产业园开园，半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约

近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。

现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积设备等5个项目集中签约，涉及芯屏上游材料、设备、下游消费电子应用等多个领域，总投资12亿元。项目全部投产后，预计可实现产值15亿元。

合肥新站区消息显示，蓝科·新站芯屏高科技产业园由建投集团所属蓝科公司与新站高新区平台企业鑫城控股集团共同出资打造。园区将聚力集成电路、新型显示、智能制造等战新产业发展，加快打造国内一流国际领先的芯屏及智能制造创新创业基地。

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