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瞄准600亿产业规模,南京发布“1+1”文件促进人工智能发展
芯股婶 | 2024-06-05 09:58:50    阅读:177   发布文章

近日,南京市政府印发《南京市进一步促进人工智能创新发展行动计划(2024—2026 年)》和《南京市促进人工智能创新发展若干政策措施》“1+1”文件(以下简称《行动计划》《政策措施》)。

其中《行动计划》在总体目标方面提出,到2026年,力争引培国内外先进水平的基础大模型1个,打造行业大模型20个以上,可统筹智能算力超 6000P FLOPS(FP16),每年打造30个标杆应用场景,实现人工智能核心产业规模600亿元,打造具有全国影响力的人工智能产业发展高地。

在重点任务方面,《行动计划》明确了实施算法创新强基行动、算力支撑提升行动、数据汇聚共享行动、AI+应用示范赋能行动、产业集聚升级行动五大行动,涉及开展AI关键技术研发攻关、加快新技术新产品研发、加强算法支撑体系建设、布局智算基础设施、推动算力高效运载、强化普惠算力供给、建立数据流通制度、加强数据共享开放等共18项任务。

例如,开展AI关键技术研发攻关,实施人工智能关键技术攻关项目15个以上,着力构建基础大模型底座;加快新技术新产品研发,研制迭代存算一体专用芯片、可重构芯片、训推一体机等产品,推动构建大模型应用的软硬件体系;加强算法支撑体系建设,鼓励企业、高校、科研机构参与开源社区建设,支持在国产芯片、国产人工智能框架上推出大模型产品等。

与此同时,为推动《行动计划》的落实,《政策措施》从支持算法创新突破、提升算力支撑能力、推动“人工智能+”应用创新示范和构建良好产业生态等四个方面提出了12条措施。例如在支持构建基础大模型方面,《政策措施》提到,对落地参数量超过千亿,经权威第三方机构评测,符合标准的自研大模型,按照研发费用的20%给予牵头研发企业补助最高5000万元等。

AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理,这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(应用专用集成电路)、人工智能专用芯片,还有HBM等存储器芯片。随着AI大模型持续火热,相关应用不断普及,AI正成为全球半导体产业主要推动力。


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