岁末之际，我国半导体领域捷报频传，呈现出蓬勃发展的景象。此前长飞先进碳化硅基地、星曜半导体温州首家晶圆厂、格力碳化硅芯片工厂等项目已取得亮眼进展。而近期，在射频芯片、IC设计、半导体设备、电子元器件、光通信芯片、化合物半导体等多个关键领域，武汉敏声、中芯微、唐晶量子、民翔半导体、思特威、华工科技、兆驰股份等众多知名企业负责的一批半导体项目又纷纷刷新进度，在技术研发的深度攻坚与产能扩张的规模布局方面均实现了重大突破，正逐步构建起更为完善且强大的国内半导体产业生态。

12月26日，武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）宣布其位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。

2022年，武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸射频滤波器生产线，联合产线已于2023年7月实现量产，月产能达2000片晶圆，据称该生产线是目前国内最大的BAW滤波器生产基地。

此后，武汉敏声启动月产能1万片晶圆的自有产线建设，项目总投资30亿元，将于2026年实现量产，预计年产值超30亿元。目前，武汉敏声已成功量产超过10余款BAW滤波器，通过70余家客户产品验证，并为30余家下游客户供货，出货数量超1亿颗。

资料显示，武汉敏声成立于2019年1月，目前已成长为国内高端BAW滤波器的头部企业，在武汉、苏州、北京、新加坡等四地布局设立研发设计中心、产品中试平台及大规模量产基地，在国内率先实现BAW滤波器的技术突破并实现规模化量产。同时，该公司通过了ISO9001国际质量管理体系标准认证，并获评2024年湖北省科创“新物种”企业-潜在独角兽和中国隐形独角兽500强等多项荣誉奖项。

12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目”已达到预定可使用状态，公司决定将其予以结项，并将节余募集资金用于永久补充流动资金。

思特威此前向社会公开发行人民币普通股（A股）40,010,000股，发行价格为31.51元/股，募集资金总额为1,260,715,100元，扣除相关费用后，募集资金净额为1,174,218,226.48元，全部用于“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目”极易补充流动资金。

截至2024年12月18日，思特威募投项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目”已达到预定可使用状态，公司决定将其予以结项，合计节余募集资金670.43万元。

据思特威此前公告介绍，研发中心设备与系统建设项目为加大车用CMOS图像传感器芯片的研发投入，搭建车用CMOS图像传感器的研发平台，打造新一代车规级产品线；思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目在昆山经济技术开发区建设测试厂房，搭建无尘车间，购买测试设备，提升公司的产品终测能力；CMOS 图像传感器芯片升级及产业化项目拟加大安防与机器视觉 CMOS 图像传感器的研发投入，形成新工艺技术能力和生产收入。

据贵阳网消息，近日，贵州合鼎智能制造二期项目厂房升级改造已完成，设备采购完成95%，正在进行安装调试，预计年底试运营、明年6月正式投产。

贵州合鼎智能制造项目位于清镇市经开区，由贵州中芯微电子科技有限公司（以下简称“中芯微”）组织实施。项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条，于2022年7月投产，实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年7月开工建设，将建设1条微处理器MCU生产线和1条存储芯片生产线，建成后，每年还能增产1亿颗微处理器MCU以及3000万颗存储芯片。

据相关负责人介绍，二期项目主要是补充设备、扩大产能，包括自动粘片机、自动塑封系统、全自动转塔式测试系统、自动分选测试系统等。目前正在安装测试中，月底就能试运行。

另据资料信息，中芯微是由合鼎集团（深圳）有限公司与清镇市工业投资有限公司共同出资成立的一家集成电路芯片研发设计、封装测试、智能电子产品方案主板设计、生产制造及销售为一体的高科技公司。

据“西安高新”消息，近日，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。

其中，唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产。项目建筑面积38747.11平方米。项目分两期建设，一期建筑面积20064平方米，该项目拟建设一条砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）化合物半导体外延片生产线用于化合物半导体外延片的研发及生产，包含生产车间、生产大楼等。

资料指出，西安唐晶量子科技有限公司位于西安市高新技术产业开发区，专注于采用金属有机化学气相沉积设备(MOCVD)进行以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为衬底的III-V族化合物半导体外延片研发与生产，提供专业的外延生长定制服务。公司拥有MOCVD外延工艺经验技术团队，已攻克外延片生长关键技术难题。

唐晶量子是国内极少数具有GaAs和InP化合物半导体外延片量产能力的代工平台，公司从根本上补强我国光通信有源器件产业链中最薄弱的环节——外延片技术短板，实现了国内半导体激光器外延片的产业化，推进国产半导体激光器外延片全面取代进口，实现零的突破，也为产业链的发展提供核心材料保障。

据“同心芗城”消息，近日，位于福建省漳州市芗城区金峰经济开发区内的民翔半导体存储项目一期投产。

据介绍，该项目总投资10亿元，规划用地40亩，分两期建设，一期占地20亩。项目建设有综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套设施，购置有全自动芯片测试线和SMT贴片线、芯片封装全产业链生产线，致力于打造国内高端消费类存储产品全产业链。项目投产后可实现年产值5亿元，年纳税3000万元。

该项目由深圳民翔控股集团有限公司投资建设，该公司是民翔正能(香港)有限公司控股公司，民翔集团成立于2015年，主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。

另据企查查信息，福建民翔半导体有限公司成立于2024年2月2日，注册资本1亿元，经营范围包括集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。

12月25日，振华风光发布公告称，公司基于审慎性原则，结合当前公司研发中心建设项目的实际进展情况，在实施主体、募集资金用途及研发中心建设项目规模均不发生变更的情况下，拟将研发中心建设项目达到预定可使用状态日期进行调整，预计达到可使用状态日期由2024年12月31日延期至2025年6月30日。

据介绍，振华风光研发中心建设项目拟使用募集资金金额2.5亿元，截至2024年11月30日，累计投入募集资金金额为1.11亿元。研发中心建设项目目前已基本完成项目建设内容，经梳理，项目总投资预计达到17,755万元，总投资较原方案降低7,245万元，主要是受半导体整体市场环境变化影响，集成电路研发设备价格降低，购置费用较预算降低等因素的影响。

研发中心建设项目总投资降低并不影响建设目标的实现，目前，振华风光已完全搭建起“一企四中心”高可靠模拟集成电路研发平台，实现了异地协同与资源共享，缩短了产品市场准入时间，完成了项目既定目标，并且已完成63款产品的研发设计定型工作，目前正在逐步推向市场，部分产品达到国内领先水平。

振华风光表示，项目延期原因主要是在“研-测-分析”一体化办公平台适应性改造方面，厂房适应性改造面积4000余平方米，在设计过程中，根据厂房现场实际情况，公司对厂房的平面布局和结构设计进行了调整，导致设计变更，增加了设计变更审批流程和设计修改工作量，该标段已于2024年11月29日在贵州省公共资源交易中心挂网公示，预计2025年6月完成单项验收工作。

据官网介绍，贵州振华风光半导体股份有限公司成立于2005年，其前身国营风光电工厂始建于1971年。公司隶属中国振华电子集团有限公司，属国有控股企业。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，建有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

据华工科技微视界消息，12月24日，华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。

消息指出，华工科技在武汉市科创局和经信局及东湖高新区管委会指导下牵头联合武汉华工激光工程有限责任公司、华中科技大学、湖北光谷实验室、湖北九峰山实验室、武汉华日精密激光股份有限公司、武汉云岭光电股份有限公司、长飞先进半导体（武汉）有限公司、武汉华工科技投资管理有限公司九家成员单位共同构建联合实验室，依托丰厚的团队实力、知识产权与研究成果、研发平台与设施建设，有效推动联合实验室顺利高效运转。

联合实验室是武汉市首批10家联合实验室之一，以半导体关键制程激光装备落地应用为目标，着力攻克产业重大关键核心技术，开发出半导体晶圆激光加工、检测装备等产业链关键制程激光装备，并实现批量应用。
未来，联合实验室将建设成为全国一流的半导体激光装备研发平台，可全方位提升国产半导体激光装备的性能与竞争力，推动武汉激光产业升级换代，助力搭建完整的武汉市半导体产业链。

12月24日，无锡集成电路产业专项母基金与无锡星微科技有限公司（以下简称“星微科技”）举行项目投资签约仪式，这是无锡战新基金完成的第一单直投项目。接下来，无锡集成电路产业专项母基金将继续发挥战新专项母基金功能，持续加大对半导体设备、零部件和材料的投资，促进无锡集成电路产业向纵深发展。

星微科技成立于2015年，注册地位于无锡市新吴区，专注于半导体精密运动控制解决方案研发。公司依托微米与纳米级精密运动控制技术、精密制造能力以及科学生产管理，努力向“晶圆超精密定位、传输、存储一体化解决方案制造商”目标迈进。

今年6月21日，江苏省战新母基金正式启动运行，通过发挥长期资本、耐心资本、战略资本作用，推动全省战略性新兴产业发展和未来产业布局。本次直投星微科技项目的无锡集成电路产业专项母基金规模为50亿元，采取直接投资与设立产业子基金相结合的方式，以全产业链优质发展为目标，对无锡市域内集成电路半导体产业结构进一步优化，补充支撑配套，重点培育产业链上中下游核心技术企业，提升无锡地方集成电路产业链价值。

未来，无锡集成电路产业专项母基金将长期陪伴星微科技进行技术升级，推动半导体精密运动控制产品的创新升级，加快该领域的国产替代，也将继续以高效率、高质量的投资速度，力争在年底落地一批创新能力强、发展潜力大的产业项目。

12月21日，合肥新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式。

聚合肥新站区消息，该项目占地面积58亩，总投资3亿元，建成后将用于半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务。项目预计2025年上半年开工建设，2026年投产，达产后年营业收入合计不低于4亿元。

资料显示，吴江市深记设备搬运安装有限公司成立于2009年9月，主要从事各种昂贵液晶、半导体、光电设备的吊装，无尘设备搬运安装，货柜装卸，工厂搬迁，精密气垫搬运，特殊精密机器的防震。据悉，该公司现主要服务的客户有华星光电、三星、康宁、比亚迪集团等，与区内企业维信诺、国轩高科等公司均有业务合作。

此前合肥新站高新区明确了“1324”目标战略，力争2028年全区GDP超过1000亿元，打造新型显示和集成电路3000亿级产业集群，新能源新材料、服务业2个千亿级产业集群，培育大健康、智能装备、人工智能、未来产业4个百亿级产业链群。

12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资不超过5亿元，建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。

兆驰股份表示，该项目有助于进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展。

另外，兆驰股份拟通过全资子公司兆驰通信的下属子公司江西兆驰光联投建“光通信高速模块及光器件项目（一期）”，计划投资金额不超过5亿元，项目涵盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，建设周期为3年。

兆驰股份称，计划扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级，从100G以下的接入网模块向200G/400G/800G及以上高速率光模块发展，以应对AIGC高速发展带来的需求增长。公司还计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域，力求在光通信行业中成为领军企业。

兆驰半导体指出，此次投资与公司未来产品方向发展规划紧密结合，将助力公司强化光芯片—光器件—光模块的垂直整合，打造光通信领域的一站式解决方案。并将有助于公司构建光通信产业链平台，形成成本优势，并在技术研发和市场开拓方面发挥垂直一体化布局的协同作用，推动公司各细分板块聚焦行业龙头。

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