全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。步入2022年后，我们判断下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC设计公司感受到了较大的存货压力，我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在2022年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工我们预计会持续战略性扩张，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。

　　产能：战略性扩产是2023年的主线。根据SEMI的数据，2022年四季度，位于中国大陆的半导体产能占到全球的24%，该比例自2017年开始持续增长，我们判断未来或将持续提升。

　　产能利用率：2023年大陆晶圆代工的产能利用率预计伴随产业周期一起筑建相对底部。2021年在全球产能供不应求的大背景下，各家晶圆厂产能利用率保持满载，而该数值在2022年下半年随着产业周期下行，部分公司开始有所下滑，我们认为这是设计公司“主动去库”叠加部分公司“逆势扩产”共同导致的结果，而产能利用率的下行我们判断在2023年会随着“主动去库”的完成以及“需求复苏”等因素和行业基本面一同筑建相对底部。

　　资本开支：我们认为2023年的大陆半导体资本开支具有不确定性，政府大力支持增强了大家的信心，不改长期增长趋势。资本开支往往代表着代工厂对未来扩产的规划，在我们对大陆战略性扩产判断的背景下，大陆资本开支预计会跟半导体新工厂新工程的开展一起，逐渐增长。长期来看，随着国产化进一步深化，全产业链国产化大趋势下，大陆资本开支或将持续快速增长。

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