据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件，较上月55起减少32.7%；3月已披露融资事件的融资总额，合计约19.34亿元，较上月33.15亿元减少41.66%。

　　细分领域投融资情况

　　从投资事件数量来看，3月芯片设计领域最为活跃，共发生28起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为9.77亿元。专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的芯翼信息完成中****、盛盎投资、钧山投资、海通创新、汉仟投资等参与的3亿元C轮融资，为3月半导体领域融资数额最大的融资事件。

　　按照芯片类型分类，3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、模拟/数模混合芯片、通信芯片、AI芯片等。

　　按照芯片应用领域分类，本月受投资人追捧的芯片应用领域包括网络通信、物联网、智能汽车、消费电子、RISC-V、AI加速等。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，3月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生30起，占比约为41%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生10起，占比约14%；Pre-A轮融资事件数目并列第二，发生10起，占比约14%。

　　从各轮次投资金额来看，3月半导体领域的投资事件中，A轮融资事件整体融资数额最多，约为7.97亿元。

　　活跃投融资地区

　　从投资地区来看，3月江苏、广东、浙江地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中江苏融资事件为19起，数量最多；从单个城市来看，苏州有10家公司获投，数量最多。

　　活跃投资机构

　　3月半导体赛道布局的投资方包括鼎晖投资、华登国际、复星锐正资本、中芯聚源、容亿投资、红杉中国、弘晖基金、长石资本、创世伙伴CCV、君联资本、线性资本、毅达资本、鼎晖百孚等知名投资机构；

　　以及百度、小米私募股权基金、比亚迪、芯原股份、TCL创投、江丰电子、华大九天、长城汽车等互联网大厂及产业投资方；

　　还包括合肥产投集团、合肥高投、临港科创投、元禾控股、中****、成都创投、昆山国科创投、深重投、深创投、苏高新创投集团、苏州国发创投、常熟国发创投、国家集成电路产业投资基金、大湾区共同家园发展基金、河北产业投资引导基金、宁波天使投资引导基金等国资背景平台及政府引导基金。

　　3月部分活跃投资机构列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　3月国内半导体赛道有11家公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件：

　　门海微电子获超亿元B轮、B+轮投资

　　门海微电子成立于2018年，是一家从事MCU/SOC的设计和销售，为客户提供系统解决方案的专业芯片公司，专注于能源物联网芯片研发、生产、销售，产品主要包括智能电网芯片、光伏安全控制芯片、光伏智能优化芯片、WISUN小无线芯片等产品线。

　　企业创新评测实验室显示，门海微电子的科创能力评级为B级，目前共有10项公开专利申请，其中发明专利占比50%，主要在光伏组件、电力载波、驱动电路、解调电路、PCB板等技术领域布局。

　　公司于3月31日宣布完成B轮、B+轮超亿元融资，由瑞芯投资领投，复星锐正资本、考拉基金、元禾控股、南通科创投跟投。融资资金将主要用于光伏方面产品的研发，市场开拓和运营资金补充。

　　据创投通数据，近一年来，国内MCU/SOC芯片研发设计领域有40家企业获得投资，部分案例如下所示。

　　百度昆仑芯片业务完成新一轮独立融资

　　昆仑芯(北京)科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

　　企业创新评测实验室显示，昆仑芯的科创能力评级为BBB级，目前共有150余项公开专利申请，其中发明专利占比99.37%，公司主要专注于数据处理、计算机、加速器、人工智能、电子设备等相关领域。

　　17日，公司发生工商变更，新增投资方比亚迪、中关村科学城。

　　据创投通数据，近一年来，国内AI芯片研发领域共有12家企业获得投资，案例如下表所示。

　　京创先进完成数亿元B+轮融资

　　京创先进是一家专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业。公司专注于半导体材料精密切磨领域，研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备，建设并完善了该系列设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划切工艺解决方案，致力于成为先进的半导体切磨设备研制企业。

　　企业创新评测实验室显示，京创先进的科创能力评级为A级，目前共有110余项公开专利申请，其中发明专利占比约66%，有2项PCT申请，主要聚焦于划片机、工作台、半导体、切割机、加工设备等技术领域。

　　公司于3月8日宣布完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

　　据创投通数据，近一年来，国内有70余家半导体设备制造企业获得投资，部分案例如下表所示。

　　3月投融资事件总列表：

　　值得关注的募资事件

　　福州将成立光电产业基金二期，目标规模10亿

　　3月20日，福州市政府办公厅近日印发《关于支持光电产业发展的措施》，明确成立福州光电产业基金二期，目标规模10亿元，支持初创型、科技型企业发展。积极推荐光电企业列入上市后备企业名单，加强培育服务，按照福州市扶持企业上市政策给予资金奖励，推动符合条件的光电企业上市融资。

　　青岛设立集成电路与数字基建产业基金，规模30亿元 3月14日，青岛西海岸新区沪商洽谈会在上海举行，会上，青岛集成电路与数字基建产业基金项目成功签约。该基金由海发集团联合CMC资本共同组建，基金总规模为30亿元，首期10亿元。以“三个一”即——组建一个集成电路研究院、设立一支集成电路产业基金、建设一个集成电路产业链配套园区，促进集成电路产业链“链主”企业补链、强链和关键零部件自主化。

　　南通临港东久先进科技股权投资基金成立，规模2亿元 3月6日，通州湾示范区会同南通市天使母基金共同组建了南通临港东久先进科技股权投资基金。该基金规模为人民币2.0205亿元，主要投于人工智能及硬科技、芯片半导体、工业制造、企业服务、医疗健康等领域。目前已签订了投资协议，并完成了工商注册登记及首批出资到账。

　　【二级市场概览】

　　3月共有2家集成电路半导体产业链相关企业A股上市。

　　光学光电子面板制造企业天禄科技于3月推出定增计划。

　　本月有多家上市公司发布公告宣布参与投资产业基金，布局半导体赛道，如下表所示。

　　上市公司收并购方面，本月有2家上市公司宣布对半导体产业链相关企业的收购计划。

　　【海外并购案例】

　　3月22日，丹麦物流巨头DSV宣布已达成协议，收购美国物流公司S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics，以加强DSV在半导体行业的业务及拉丁美洲跨境业务。交易预计在今年4月完成。总部位于亚利桑那州凤凰城和钱德勒的S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics由同一家族经营，共有130名员工，在俄勒冈州和亚利桑那州的11个地点开展业务。他们共同提供美国国内公路货运、国际空运和海运、仓储、展会物流和半导体行业解决方案等服务。

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