在近日召开的第二十三届中国股权投资年度论坛上，多位投资业内人士围绕硬科技领域的投资逻辑及未来机会展开了研讨。

　　谈及产业投资逻辑，华控基金董事总经理华桦认为，投资科技是一个非常好的长期赛道，整体而言可以强调几个方向：一是要和国家战略发展相契合；二是重点看带有前瞻性和巨大增长潜力的一些领域，像AI、新能源等；三是重点关注卡脖子的关键领域和技术，不同的细分市场有不同投资逻辑。

　　国方创新管理合伙人、副总经理王磊介绍，国方主要围绕半导体、数字智能、生物医药这三个领域投资布局，目前在管基金规模超过200亿元人民币，其中除了长三角协同优势和协同引领产业基金这两个产业综合策略基金产品之外，国方还和华虹集团共同发起设立并管理了华虹产业链直投基金。

　　王磊将国方创新有关硬科技投资的逻辑概括为三个化：一是高端化，高端芯片的自主率非常低，因此国方投了DSP品类等芯片设计公司；二是平台化，不仅是在应用领域要注重平台延展，比如说从泛半导体到半导体领域延展；同时在产品体系上要做到平台化的延展；三是并购化，随着中国硬科技投资逐步深入，未来会有越来越多的企业通过并购的方式来实现更好的发展。所以在投资角度上，既要关注将来可以通过并购退出的潜在标的公司，也要关注将来可以作为并购核心企业的投资标的。

　　投资硬科技不是光有投资逻辑就意味成功，投资周期长，成功概率低等是创投机构们同时要面临的问题。“我觉得这个现状不是中国独有的，全世界的硬科技发展都有类似路径，背后都有千难万险的故事，今年我们也看到很多人越来越能够理解这中间的困难。另一方面，硬科技虽然有很多瓶颈和困难，但长期来看，能够孕育出系统性硬科技创新的经济体其实非常少。《芯片战争》这本书是一个很好的代表，只有中国和美国能够有独立完整的半导体产业，包括新能源和汽车都有类似规律。”五源资本合伙人刘凯认为。

　　在中科创星合伙人袁博看来，创业者其实很难，作为投资人，要坚定地站在创业者身后，去帮助、扶持创业者向前。

　　他指出，如果投资早期硬科技企业，投资机构除了要花费时间、精力，本身还要建立相对庞大的投后体系，去帮助这些初创企业解决共性的问题。“唯有这样，当创业者不再感觉难了，投资人其实也就不难了。创业者要有耐心打磨产品，投资人也要有这种耐心，把投的项目当成一个产品去打磨，去帮助创业者走得更好。”

　　如何看待当前硬科技投资环境，未来有哪些机会值得关注？

　　对此，王磊表示，今年中央经济工作会议提出要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力等。这些其实都意味着向上溯源的机会，包括材料领域创新、人工智能技术，都是在寻找向上溯源的空间。

　　龙鼎投资创始人兼董事长吴叶楠谈到，目前半导体产业总体沿着欧美的技术路线，大部分企业在做中低端产品的复刻，高端产品至少还需要5—10年来发展，要客观认识到这种差距。

　　“下一步沿着这个路线去做替代，会是一个漫长追赶的过程；而且半导体不存在弯道超车，还是要去找一些新的技术方向引领出来一些新变化，包括新的平台性技术等。在一些赛道上可能我们和美国的差距没有那么突出，技术差距没有这么大，比如像光学计算，内存计算，还有新型存储器比如忆阻器等，这些是未来需要去关注的领域。”他说。

　　袁博也认为，投资时要关注项目本身的技术路线是否具备突破性和引领性。如果是单纯做国产替代，市场空间是有限的。

　　他指出，从行业趋势来看，如果AGI（通用人工智能）能够真正做出来，会带来生产力的提升，所有行业和每个个体的生活都会被重塑。此外，以光子、量子为代表的信息产业，以及能源产业也有很大的进步，同样值得关注。

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