AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧参半，机遇、挑战并存，看点仍旧十足。

近期，半导体行业协会（SIA）发布数据显示，今年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。其中，今年6月单月销售额达500亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%。业界指出，这是自2022年4月以来全球半导体增长率创下的新高。生成式AI的蓬勃发展，带动了整体半导体产业的需求上升。

存储器与晶圆代工两大行业受AI驱动，正呈现出良性发展的态势。

存储器领域，AI生成式大模型应用同时为DRAM以及NAND Flash带来利好：AI应用需要使用高性能GPU，与之相关的HBM需求水涨船高。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的HBM的消耗量有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。

AI也需要更高存储容量的闪存产品，企业级固态硬盘关注度持续提升。集邦咨询表示，由于AI需求大幅升温，最近两季AI服务器相关客户向供应商进一步要求加单Enterprise SSD（企业级固态硬盘），预计今年AI相关SSD采购容量将超过45EB，未来几年，AI服务器有望推动SSD需求年增率平均超过60%。上游供应商为了满足SSD在AI应用上的供给，加速制程升级，开始规划推出2YY产品，预期于2025年量产。

晶圆代工方面，由于AI大模型应用热度有增无减，推动AI芯片需求高涨，先进制程成为“香饽饽”，迎来涨价与扩产潮。今年年初台积电已经告知客户，5/3nm制程产品将在2024年涨价。7月下旬台积电陆续向多家客户发出通知，2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系等不同，涨幅约落在3~8%。

先进制程火热发展行情吸引晶圆厂加速布局2nm、1nm等更新产品，今年年初台积电告知客户，5/3nm制程产品将在2024年涨价。台积电、三星规划2025年量产2nm，Rapidus则计划同年开始试产2nm。此外，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片量产。

全球半导体产业发展此消彼长，当前欧美半导体扩产步伐受补贴、劳动力资源不足等因素影响，有所放缓，与此同时，亚洲市场以东南亚为代表的半导体产业发展加速。

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大厂布局欧美市场遇阻

台积电、三星、英特尔等大厂在欧美市场的相关半导体项目推迟，其中台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂原计划今年量产，推迟至2025年上半年；当地第二座晶圆厂计划于2026年量产，延期至2028年。

英特尔将在俄亥俄州建设两家新的尖端晶圆厂，计划2025年开始芯片制造。由于市场低迷以及美国补贴发放延迟，英特尔推迟了该芯片项目。经过调整，英特尔俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂将推迟至2026~2027年完工，约2027~2028年正式投运。此外，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，英特尔已经将开工时间将推迟到2025年5月。

三星位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂原定于2024年投产，今年媒体报道三星该座晶圆厂的量产时间推迟到了2026年。另据媒体最新消息，三星提出在美国德州建立存储芯片工厂的大规模投资计划，不过美国商务部半导体支持法案办公室决定不提供与此计划相关的财务支持，业界分析，这等同于拒绝三星在美国建立存储芯片工厂。

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东南亚半导体产业逐渐崛起

亚洲市场东南亚地区的半导体产业已经初具规模，并呈现出快速发展的态势，马来西亚与新加坡是典型代表，越南则是新势力。

马来西亚在全球半导体产业链封测端扮演着重要角色，全球半导体观察不完全统计，约50家半导体企业先后在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨电子、安森美、安靠、意法半导体等。

今年5月，马来西亚公布了一项国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS），将关注集成电路设计、先进封装与制造设备，以及存储芯片领域的发展。

新加坡是东南亚半导体生产重镇，具备设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链，包括德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等许多半导体企业纷纷在新加坡开设分公司或扩大工厂。其中，晶圆代工领就有台积电、格芯、联电、世界先进在此建厂，涉及8英寸以及12英寸工厂。

半导体产业是越南9个国家级产品之一，已被列入越南未来30~50年国家发展重点之一。根据《越南半导体微芯片产业发展战略草案》，越南计划到2030年，致力于成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心。目前，越南已经吸引了英特尔、日月光、三星电子、安靠、高通、安森美、瑞萨、TI、NXP美满、新思科技、恒诺微电子、安培等外资企业。

最新消息显示，越南近日成立国家半导体产业发展指导委员会。指导委员会主要任务和职能包括帮助总理和政府研究指导、配合解决有关推动与越南半导体产业发展有关的重要和跨部门事务；研究、咨询、建议推动越南半导体产业发展的方向和解决方案；指导各部门、政府机构、有关机关和组织间的配合，有力推动越南半导体产业发展。

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