近日，山东省集成电路产业融链固链对接会举行。据悉，山东省目前已实现了覆盖设计、制造、封测等基本环节以及EDA软件、材料、设备等配套环节的集成电路全产业链布局，相关产业规模、产品产量连年高速增长。以特色优势企业为主体，山东将聚焦设计、制造、封测和EDA软件、材料、设备各重点环节全力推进集成电路“强芯”工程。

在山东集成电路事业发展图谱中，济南、青岛、德州三市值得关注。

1济南

据世界集成电路协会（WICA）2023年的全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书显示，山东济南、青岛位列榜单第81、84位。数据显示，济南市集成电路设计业连续3年增速居北方城市首位，2023年济南市集成电路设计业增速为15.4%左右，位列全国第四，增速连续3年排在全国城市前十。

据悉，济南集成电路产业已集聚80余家相关企业，初步形成了集“设计—制造—封测—应用—支撑”于一体的全产业链发展生态。

在重大项目发展上，2021年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线；山东天岳先进自2010年成立以来，自主研发并攻克了碳化硅衬底制备的全流程工艺，目前客户已经覆盖全球前十大功率半导体企业的一半以上；晶正电子经历多年的研发，在全球范围内率先成功开发出大尺寸纳米厚度铌酸锂单晶薄膜，使电光调制器性能更好、耗电更少、集成度更高等等；另外，今年6月山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。根据计划，“中晶芯源”将打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。

2青岛

青岛将集成电路产业作为重点发展的新兴产业，随着重点项目批次落地和行业内头部企业纷纷置子，青岛已搭建起从芯片原材料到装备制造再到封测等环节的全产业链条。目前，青岛集成电路一核四极的产业布局清晰可见。其“一核”即青岛市集成电路产业园所在的西海岸新区，该区涵盖富士康、芯恩、四方思锐、中微创芯等一批芯片产业项目；“四极”则是指崂山、城阳、胶州、即墨。

具体而言，崂山区集聚了信芯微、大唐半导体、中科芯云等一批集成电路设计企业，在电视画质及时序控制芯片、无线通信芯片、高端功率器件、国产EDA（电子设计自动化）工具等领域形成特色优势；城阳区（高新区）集聚了物元半导体、华芯晶电、高测科技等重点封装、材料、设备企业；即墨区集聚了惠科、泰睿思等功率器件制造、封装测试企业；胶州落地了一批封装测试、材料加工项目。

3德州

德州与集成电路产业结缘可追溯至2014年。德州市副市长陈海明介绍，这一年，全球射频解决方案领域的行业翘楚威讯联合半导体（新加坡）有限公司在十几个候选城市中选择德州开办新厂区。此后，德州的集成电路产业板块越做越大，呈现显著的集聚效应。

至2018年，中国有研科技集团有限公司投资的集成电路用大尺寸硅片产业化项目签约德州。6年来，有研已有7个项目相继落地并投产。近日，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产，这是全省首条集成电路刻蚀设备用硅材料生产线，在填补省内技术空白同时，还将在完善新一代信息技术产业链上迈出关键一步。

而在政策上，《山东省“十四五”战略性新兴产业发展规划》明确提出，要加快推动集成电路、高端软件、新型显示、量子信息等核心产业壮大升级。今年1月至8月，山东集成电路器件产量同比增长35.6%。德州市则在2023年修订出台了加快推进集成电路产业高质量发展若干政策，通过要素保障、落实税收政策、加强知识产权保护、支持企业科技攻关等政策激励产业发展壮大。集成电路产业成为全市“一号产业链”，当地绘制了产业发展全景图、产业链图、技术路线图等，编制出台相关意见和专项发展规划，设立产业基金给予重点扶持。

今年5月，广东先导稀材股份有限公司投资的半导体激光雷达及传感器件产业化项目在德州开工，项目计划总投资50亿元，建成后将形成从砷化镓外延、芯片、器件模组到雷达整机垂直一体化生产的能力，填补当地第二代半导体材料及应用空白。另外据悉，在2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会上，16个集成电路产业重点招商项目签约德州。山东朗朗智能科技发展有限公司总投资约1.1亿元的生理音检测集成电路制造项目落户德州天衢新区。

官方公开表示，瞄准集成电路产业，山东将支持重点企业建强一批国家级、省级创新载体，进一步汇聚产业链高端创新资源，深入开展联合研发、技术验证、适配试用，攻克更多关键技术，形成更多首台套装备、首件套电子产品、首批次材料和首版次软件。依托省数字产业集群、先进制造业产业集群、“雁阵形”产业集群等培育机制，山东支持各地外部资源引进和本地能力培育相结合，加快打造一批骨干企业引领性强、配套企业专业性强的产业集群。以全国大市场为依托，以成本等要素为导向，山东支持芯片设计企业利用省内产能开展芯片代工，推动晶圆制造企业开展对自主材料和设备企业的验证应用，引导整机企业试用创新芯片器件产品，以应用为牵引持续扩大产业链协同空间。

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