日前，有消息表示国家大基金三期募资3000亿元，预计马上推出。国家大基金三期的战略布局将重心放在芯片半导体板块。而第一轮募资旨在筹集270亿美元。

  早前就有传闻 

 国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”，是一家受到国家鼎力支持的国有企事业单位。 国家大基金的前瞻性布局，为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。 2023年9月就曾有报道表示，大基金第三期募款规模为3000亿元人民币。 这一次不一样的是，小道消息称，预计国家大基金第三期马上推出。

 大基金定位 

 2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。 大基金一期主要完成产业布局。 大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。 2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。 一期投资特征有三： 制造为主线，自上而下带动产业链发展，一期资金制造领域占比67%，设备材料合计占比6%；

资金集中产业龙头，制造前四企业合计占比66%，设备前三合计占比76%，且大基金均位居靠前核心股东；

大基金并不看重短期收益，对投资周期较长企业持续投入。

 二期大基金定位为：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。 2019年，大基金二期，规模在2042亿元，撬动接近6000亿元规模的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。 自成立以来，大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。近两年，大基金二期投资动作有所提速，已投资的上市公司接近20家。 相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。 从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。  AI芯片或会是新重点 

 《第一财经》表示，这次国家投资的方向除了之前一、二期的设备和材料外，AI相关芯片或会是新重点。 该文中提到，看似是小道消息，但今年大基金三期出来的概率极大。 芯片产业一直是国家战略重要领域。随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上关键节点。国家大基金前瞻性布局，将为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步凸显。 “近期，韩国将HBM指定为国家战略技术，并提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免，三星电子等中大型企业可享受高达30%至40%的减免。此外，英伟达、AMD等厂商不断推出高性能GPU产品，三大原厂也在积极规划相对应规格HBM量产。由此看来HBM可能会是下一个值得追的热点。”

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