复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。

三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力

近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。

业界透露，三星此次调整主要是为了加强HBM领域竞争实力，其中三星半导体研究所招募人员是为了“加强HBM和封装技术领导地位的研究和开发”，全球制造和基础设施总部正在招募人员则是为了“加强HBM和新产品的测量、分析和设备技术”。

随着大型科技公司对AI服务器的投资扩大，AI芯片需求持续上涨，与之相关的HBM产品行情火热，大厂竞相研发，下一代HBM4备受瞩目。

此前，三星电子DS部门负责人、副会长全永铉表示，“我们将较去年大幅增加HBM的供应量，进一步强化在HBM市场的地位”。据悉，三星正全力提升HBM4的质量竞争力，该公司计划今年下半年顺利开发并量产HBM4产品。

两则整合传闻，晶圆代工产业格局未来有望重塑？

近期，外媒报道市场传出两则传闻：格芯与联电正评估合并可能性，旨在创造出一家规模更大，能与台积电抗衡的企业，全球晶圆代工产业格局可能发生变化；英特尔和台积电已经就成立一家合资企业以运营英特尔在美国的芯片制造工厂达成了“初步协议” 。

这两则消息都未得到四家大厂的明确回复，但仍旧引发了热烈讨论。

业界指出，在成本上升、技术复杂性增加以及对供应链弹性需求日益增长的驱动下，半导体产业的合作与联盟趋势日益明显。此前，台积电、索尼、电装、丰田合作成立的日本先进半导体制造（JASM），台积电、飞利浦/恩智浦成立的新加坡半导体制造公司（SSMC）均是半导体产业合作的成功典范。

复杂国际形势下，晶圆代工产业更广泛的合作有助于提供更有弹性的供应链，形成更加集成的半导体生态系统，但成功合作的道路上会存在潜在的各种障碍。

比如格芯与联电，两家厂商主攻成熟制程，部分技术可能出现重叠，导致资源浪费，最为重要的是，两家公司体量巨大，合并必须获得全球主要经济体的监管批准；台积电与英特尔，两家公司不同制造生态系统带来的技术整合挑战也应该引起重视，另外，台积电作为纯晶圆代工厂商，其合作的部分客户与英特尔存在竞争关系，如何协调也是一大挑战。

需要指出的是，不管上述传闻走向将如何发展，业界认为，合作将成为晶圆代工产业重要的发展趋势之一，半导体制造涉及高昂的成本和漫长的开发周期，合作对于寻求扩大制造能力或进入新市场领域的公司来说，是一个更具吸引力的选择，它有助于分摊成本与风险，并有可能重塑晶圆代工产业竞争格局。

2nm开启半导体技术新纪元，厂商加速布局

AI驱动半导体产业需求提升、技术升级，晶圆代工厂商正加速半导体先进制程与先进封装等技术突围，2nm在今年迎来显著进展。

台积电于2025年4月1日正式开放2nm晶圆订单，首波客户包括苹果、高通、联发科等。原计划2025年下半年量产，现因需求高涨今年上半年加快启动。

晶圆代工领域，尽管有不少人员将调整至存储器业务，但三星仍在坚定发力2nm芯片。三星即将量产全球首款2nm芯片：Exynos 2600，计划在2025年5月进入原型量产阶段。Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，相较于3nm工艺，SF2在相同计算频率和复杂度下可降低25%的功耗，同时提高12%的计算性能，并减少5%的芯片面积。

Rapidus目标2027年量产2nm，今年试产2nm。近期，Rapidus社长小池淳义对外表示， Rapidus位于北海道千岁市的工厂的2nm试产线已在4月1日部分启动，4月内(试产线)所有工序预定会全数启动,最迟会在7月中旬之前对客户出示产品数据。客户方面，小池淳义介绍，已经接触了包括苹果、Google等在内的40至50家潜在客户，展现出其在全球半导体市场中的雄心壮志。

业界指出，以台积电为例，该公司2nm芯片速度提升15%，能效提高30%，密度增加15%，将显著提升超级计算机、AI推理等领域的运算效率，同时降低能耗，响应全球绿色低碳趋势。

2nm量产在即，将加速半导体行业向更先进制程迈进，推动HPC、AI、物联网等领域的创新。在技术突破与市场需求的双重驱动下，全球半导体产业有望迎来新一轮发展。

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