近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。

芯源微上海临港厂区竣工投产

据上海临港消息，近日，芯源微上海临港厂区竣工投产仪式暨新产品发布仪式在新片区举行。

此前消息显示，2022年，上海芯源微承担建设的“芯源微临港研发及产业化”项目主体工程在临港新片区重装备产业区全面开工，园区占地45亩、规划总建筑面积约5.4万平方米，于2023年第四季度竣工，建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。

上海芯源微企业发展有限公司成立于2021年，是沈阳芯源微电子设备股份有限公司的全资子公司。上海芯源微主要开展28nm及以下高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备、化学清洗设备及其核心零部件研发及产业化。

本次仪式上，芯源微发布了自主研发的首款高端设备——KCE前道单片式化学清洗机，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等优势，自研16 champer高产能架构，工艺覆盖率可以达到80%以上，并且适配高温SPM工艺。目前已为近十家客户进行了Wafer Demo测试，多项工艺水平达到业界领先水平。

柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工

据柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基仪式举行。

本次开工的产业项目，将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜，该产品是半导体先进制程的关键核心材料之一，广泛应用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封装。项目建成投产后，将推动和实现半导体封装“卡脖子”材料的产业化。

明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元，将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施，对原有生产经营场所进行搬迁，同时引入先进的软硬件设备，以满足 NBF 封装绝缘膜新材料产业化及PCB钻孔盖/垫板的扩产需求。

据官网介绍，深圳市柳鑫实业股份有限公司，是深圳市资本运营集团有限公司控股的旗下子公司，创立于1996年，是国内最早专业经营PCB盖垫板及电子新材料的企业。该公司一直专注研发电子新材料、复合材料和改性材料，旗下PCB钻孔专用盖垫板、精密钻针产品系列种类齐全，广泛应用于电子、医疗、交通、物联网、航空航天等领域。

连城数控拟10.5亿元扩大长晶设备产能

1月10日，连城数控发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。

3月22日，连城数控再次发布公告称，协议各方已正式完成《第三代半导体设备研发制造项目投资协议书》的全部签署工作。本次协议签署后，协议各方将按照约定积极推进本次项目投资事宜。

公告指出，“第三代半导体设备研发制造项目”拟投资不超过10.5亿元，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

资料显示，连城数控主要从事于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。

2020年底，连城数控开始对碳化硅晶体生长炉进行研发立项；2021年9月开始对碳化硅等超硬材料多线切割机研发立项；2023年上半年，该公司取得了多项技术研发成果，如创新推出单晶炉设备“一键拉晶”系统、液相法碳化硅长晶炉顺利下线并取得客户数台订单、碳化硅立式感应合成炉科研成果通过专家团鉴定等。

鑫晶通、先导半导体等有新消息

据徐州发布3月20日消息，徐州一大批项目刷新“进度条”，其中涉及半导体领域的项目包括鑫晶通单晶硅材料项目、先导半导体薄膜材料研发生产基地项目。

鑫晶通单晶硅材料项目位于新沂市瓦窑镇，项目施工现场，塔吊正在进行吊装作业。目前，2号厂房主体已经完成，现在设备正在调试当中，3号厂房正在进行基础建设，预计2号厂房5月底开始试生产，3号厂房主体大约在5、6月份完工。

鑫晶通单晶硅材料项目总投资5亿元。建成后，预计年销售收入6亿元，税收1000万元。当前，该项目正紧锣密鼓加快施工进度，冲刺首季“开门红”。

先导半导体薄膜材料研发生产基地项目占地150亩，建筑面积15万平方米，去年6月正式立项，目前厂房主体已建设完成，正在进行内部装修，相关设备也将在近期陆续进场并完成调试，预计3月底项目可实现试生产。项目达产后，新上的半导金属体靶材产线、HIT显示靶材产线、镍氢电极产线等，可实现年产各类电子专用材料1000吨，半导体专用电子材料100万片。

资料显示，江苏先导电子科技有限公司前身是先导薄膜材料有限公司，于2023年6月完成股份制改造并正式更名为先导电子科技股份有限公司。该公司是先导集团下属子公司，致力于研发、生产、销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料。产品系列包括高纯金属、合金、贵金属及陶瓷材料所制成的靶材、锭、颗粒及粉末，被广泛应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及玻璃等领域。

鼎龙股份拟加码KrF/ArF光刻胶项目

3月22日，鼎龙股份发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过9.2亿元，扣除发行费用后，本次募集资金将用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目”。

此次鼎龙股份建设项目内容为KrF、ArF光刻胶产业化，主要面向基于先进工艺的12英寸晶圆制造，主要用于处理器、存储器等高性能集成电路的光刻工艺。

鼎龙股份表示，本次募投产品及募投布局的关键原材料对应产品主要应用于半导体材料领域，下游晶圆厂产能增加以及制程优化提升等将带动公司产品需求增长。且在当前国家相关产业政策大力支持、高端半导体材料国产替代及产业链供应链自主可控需求迫切等有利因素的催化下，公司募投产品国产替代需求大，市场前景较好。

鼎龙股份从2012年开始向半导体新材料领域转型升级，在集成电路制造用CMP抛光垫材料领域进行布局，主要聚集CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品，并在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货。

鼎龙股份表示，公司将重点聚焦半导体创新材料领域，持续拓展半导体新材料产品布局，着力打造进口替代类创新材料的平台型公司。

杭州士兰测试生产基地项目开工

据浙江中南控股集团消息，3月20日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式举行。

杭州士兰测试生产基地项目位于滨江区滨康路500号，总用地面积49072㎡；项目总建筑面积96214㎡，其中新建地下总建筑面积26992.32㎡。拟主要建设2#测试生产楼、3#测试生产楼及连廊、7#员工倒班楼等，计划工期为900个日历天。

资料显示，士兰微成立于1997年9月，坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月，该公司股票在上海证券交易所挂牌交易。

目前，士兰微已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中于五个领域，功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。

值得一提是，士兰微斥资2000万元落子集成电路。据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。股东信息方面，该公司由士兰微全资控股。

晋誉达新厂房项目奠基

3月20日，江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶，翻开了新的篇章。

晋誉达官方介绍称，该项目总投资约3亿元，规划用地27亩，总建筑面积约为45000平方米，达产后预计每年新增半导体设备400台。2024年3月份开工建设，2025年投入使用。

江苏晋誉达董事长龚彩娟表示，为了进一步扩大公司生产能力及销售规模，新建了这个半导体专用设备研发、生产基地。这将为公司未来5-10年的发展和布局提供载体。

资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司成立于2014年，从引进、修复、改造半导体前道设备起步，逐步发展至能够为客户提供半导体晶圆产线及工艺一站式服务的供应商。公司主要产品包括光刻、轨道、薄膜、扩散、注入、量测、刻蚀等半导体产线设备，是半导体行业内具有4、6、8英寸晶圆产线完整搭建能力的供应商。

云和县大尺寸碳化硅单晶衬底项目签约

3月18日，浙江丽水云和县人民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签订大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议。

2023年9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司签约的特色工艺晶圆制造项目在今年2月奠基。项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。

公开资料显示，深圳嘉力丰正投资有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。

据企查查信息，百豪新材成立于2018年，是上海白克生物科技股份有限公司的全资子公司。百可生物在丽水开发区注册成立浙江百可半导体材料有限公司，规划半导体材料生产基地。

天科合达SiC项目二期主体完工

3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目二期主体已完工，正在进行核体内外部装配施工。该项目总投资8.3亿，建筑面积4.9万平方米。

据了解，天科合达SiC项目二期于2023年3月20日签约落户徐州；8月8日，项目正式开工；12月28日，天科合达SiC二期项目全面封顶；该项目计划于2024年6月建设完成并于8月竣工投产，将购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产SiC衬底16万片。

2023年8月，天科合达全资子公司江苏天科合达碳化硅衬底二期扩产项目开工。据悉，江苏天科合达二期项目将新增16万片碳化硅衬底产能，并计划今年6月建设完成，8月竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。

据悉，天科合达已成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单。不久前天科合达向外公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品，其中8英寸产品包括N形SiC衬底、SiC外延片等，并现场披露了直径、晶型、厚度等相关参数。

斯科车规级SiC芯片模组项目试生产

3月18日，据“苏州日报”消息，苏州太湖科学城功能片区斯科车规级SiC芯片模组重大项目正处于试生产阶段，正在购置设备。

斯科车规级SiC芯片模组项目于2022年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内竣工后进入设备装调，并于2023年5月启动样品试制。项目计划总投资10亿元，2024年度计划投资3.5亿元，建筑面积约1.1万平方米，投入生产设备94台。项目建成后，将形成年产240万套SiC半桥模块的生产能力。

资料显示，斯科半导体成立于2022年3月，专注于第三代半导体SiC车规芯片模组的研发及生产。斯科半导体已于2022年3月完成天使轮融资，投资方为三安光电。

据悉，2024年1月初，江苏公布2024年重大项目名单，其中就包括“徐州天科合达半导体SiC晶片二期”、“苏州斯科车规级SiC芯片模组”等SiC相关项目。

新美光（苏州）总部项目，拿地即开工

据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。

资料显示，新美光（苏州）半导体科技有限公司专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，致力于打造成核心零部件的平台型企业，先后荣获苏州市瞪羚企业、独角兽培育企业、国家高新技术企业等荣誉称号，并参与2个国家级重大研发专项课题。

新美光将总部项目位于园区高端制造与国际贸易区，现代大道南、唯胜路东、中新大道北，总用地面积约3.55公顷，园区内共有9个单体建筑，主要包括办公楼、研发楼、高标准定制厂房、甲类仓库、高架立体仓库等。

中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。

宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目计划总投资59亿元，建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆，项目一期已主体封顶，预计今年9月部分竣工投产。

资料显示，宜兴中车时代半导体有限公司成立于2022年10月21日，注册资本36亿元，经营范围包括半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；工程和技术研究和试验发展等。

中环集成电路用大直径硅片扩能项目由天津中环半导体股份有限公司、无锡产业发展集团、浙江晶盛机电股份有限公司合资成立“中环领先半导体材料有限公司”实施。项目已累计完成投资78.6亿元，计划今年上半年实现外延晶圆达产、年底实现SOI晶圆达产。

中环集成电路用大直径硅片扩能项目一期建设两条8英寸生产线，产能70万片/月；一条12英寸试验线，产能2万片/月；一条12英寸生产线，产能15万片/月。二期建设两条12英寸生产线，产能30万片/月。

汉京半导体产业基地项目开工

据中新辽宁消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区（经开区、中德园）汉京半导体产业基地项目现场举办。

消息显示，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。

资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年6月，是一家专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。该公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。

国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。

关于项目延期原因，国博电子表示，射频芯片和组件产业化项目在实施过程中，面对复杂多变的外部经济环境影响，公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度，并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求，使得募投项目的实际投资进度较原计划略有延迟。

国博电子进一步表示，公司综合考虑资金使用情况和实际项目进度影响，在保持项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体不发生变更的情况下，决定对上述募投项目延期。

资料显示，国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件和系列化射频集成电路产品的领先企业，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。公司形成了有源相控阵 T/R 组件和射频模块、射频芯片的核心技术平台，掌握具有自主知识产权的核心技术。

华天、芯爱等5个江苏省重大项目进展

据浦口发布消息，涉及华天科技、芯爱、长晶半导体、伟测半导体等相关项目有新进展。

江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建项目：目前1#厂房主体已完工，3#厂房主体正在施工；宿舍楼内部正在进行装修，研发楼主体已封顶。该项目位于浦口经济开发区，由华天科技（江苏）有限公司投资建设。项目总投资22.5亿元，总建筑面积约20万平方米，建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。建成达产后，预计年产值26亿元。

南京华天5G手机高密度射频PAMiD SiP先进封装项目：目前已购置部分设备并进场安装。该项目位于浦口经济开发区，由华天科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资9.6亿元，在现有约1.76万平方米的厂房内，新建5条高密度射频集成电路封测生产线。建成达产后，预计年产PAMiD SiP系列集成电路5亿只。预计年产值5.5亿元。

南京芯爱集成电路封装用高端基板一期项目：目前工程实体已全部完工，部分产线已完成设备调试并进行小规模生产。该项目位于浦口经济开发区，由芯爱科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资45亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发和生产集成电路产业核心材料——高端基板。建成达产后，预计年产高端基板145万片。预计年产值40亿元。

南京长晶半导体新型元器件生产基地项目：目前正在进行内装施工、机电安装施工，并已采购部分设备。该项目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总投资9.5亿元，总建筑面积约12.9万平方米，主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建成达产后，预计年产器件200亿颗。预计年产值12亿元。

南京伟测半导体晶圆测试基地项目：目前正在进行内装施工、机电安装施工，并已采购部分设备。该项目位于浦口经济开发区，由南京伟测半导体科技股份有限公司投资建设。项目总投资9亿元，总建筑面积约4.6万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。建成达产后，预计年测试80万片晶圆、20亿颗芯片。预计年产值4.1亿元。

苏州集成电路高端材料基地开工

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”

项目是江苏省重大项目之一，位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。

本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。

容泰半导体二期工程项目将于今年5月完工

近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。

资料显示，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。

环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”投资1.97亿元，租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁，建成后将具备年产24万片8英寸车规级SiC芯片的能力。

据此前消息介绍，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸SiC芯片的生产线，二期建设年产24万片8英寸SiC芯片的生产线，产品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、光伏、智能电网等领域。

2022年11月，该项目无尘车间正式启用，目前已经实现月产1万片产能，车规级和工控级芯片成功流片并送样，即将完成车规认证。截至目前，芯粤能已与40多家客户签约流片，覆盖全国大部分SiC芯片设计企业。

两个半导体相关项目签约落户浙江

据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘。

欧诺半导体项目位于临鸿东路中国智造谷内，总投资约1.52亿元，将建设以工艺开发、专业制造为主的国产炉管设备制造平台，建成后可为芯片制造工厂提供优质的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。目前项目厂房已装修完毕并正式办公，计划于2024年3月正式投产，预计2024年销售额可达5000万元。

宝晟CMP研磨垫项目项目位于青西二路江东科创园内，计划投资1.25亿元，将租赁约1500平方米的生产场地从事CMP研磨垫（半导体器件）的规模化生产与研发，计划建成一条年产10万片的研磨垫生产线。项目计划于2024年初装修，2024年下半年投入使用，预计第一年销售额可达400万元。

5家集成电路企业将入驻珠海

据珠海先进集成电路研究院消息，3月13日，粤澳集成电路设计产业园举行重点项目集中签约仪式，5家集成电路企业将入驻粤澳集成电路设计产业园。

约仪式上，项目投资机构代表、粤澳集成电路设计产业园运营负责人先后与澳世芯科技、芯合电子两个投资落地项目签约，随后与迈仕渡电子（珠海）有限公司、芯汉图（珠海横琴）半导体有限公司、珠海凌烟阁芯片科技有限公司三家企业代表签约。

据资料介绍，成都澳世芯科技有限公司团队来自拥有模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室(SKL)的澳门大学微电子学院，主营产品为高性能时钟芯片、高速ADC。

上海芯合电子有限公司专注于电源管理芯片的研发，总部核心团队成员来源于华为海思、安森美、英飞凌、ADI等公司，横琴团队主要以车载及工业电源管理芯片、手机电源管理芯片等产品的研发为主。

芯汉图（珠海横琴）半导体有限公司是一家专注于半导体行业的高科技企业，公司的主要业务领域集中在半导体技术的研发和设计，目前公司产品和解决方案广泛应用于通信、医疗、自动驾驶、人工智能等领域。

迈仕渡电子(珠海)有限公司是深圳市江波龙电子股份有限公司设立的全资子公司，公司聚焦存储产品和应用，设有固态硬盘、移动存储及内存条等产品线，广泛应用于智能终端物联网、安防监控及个人移动存储等领域。

珠海凌烟阁芯片科技有限公司核心成员来自 TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)Intel(英特尔)等全球知名半导体企业，且拥有自研高效能及高可靠性IP与高端芯片设计等核心技术，主营业务为芯片设计与系统方案全方位定制服务。

粤澳集成电路设计产业园是横琴重点打造的首个集成电路特色园区，现已签约60多家集成电路行业企业，2023年园区产值近14亿元。业务范围涵盖显示驱动芯片设计、图形处理芯片设计、存储芯片设计、MCU芯片设计、CIS芯片设计等领域，是推动粤港澳大湾区集成电路设计产业生态集聚发展的重要园区载体。

昌龙智芯半导体项目揭牌启动

据昌龙智芯消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称“昌龙智芯半导体”）正式落地北京顺义区，举行了公司成立以来首次董事会暨揭牌启动仪式，同时标志着公司正式投入运营。

据官微介绍，昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件，包括新材料氧化镓功率芯片研发，高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片生产制造商，力争做到国际领先技术、中国本土制造。

据了解，昌龙智芯未来将与铭镓半导体展开紧密的产业协同合作，以顺义区为起点，形成从装备到材料、芯片、封装检测及下游应用的产业链布局，组成国内第一条氧化镓专业生长设备--晶体外延材料--功率器件--电路验证一体化联合体。

平湖一半导体分类器件项目完成竣工验收

据浙江鑫达建设有限公司消息，远景环保年产半导体分类器件100亿件项目完成竣工验收。

据介绍，远景环保年产半导体分类器件100亿件项目位于新仓镇平廊线中华段99号。建设单位为平湖远景环保科技发展有限公司，设计单位为平湖市建筑设计院有限公司，勘察单位为浙江海北勘察股份有限公司，监理单位为浙江辉达工程管理有限公司，由浙江鑫达建设有限公司承建。

本工程为框架结构，地上1～7层，B1研发车间，B4停车楼，B5消控室，B2、B3、C1～C11标准厂房，总建筑面积为97478.09㎡。本工程于2022年7月6日开工，于2023年3月1日完成竣工验收。本项目荣获平湖市建筑施工安全生产标准化管理优良工地。

芯盟高等级功率半导体厂房开建

据微龙游消息，3月13日，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。

消息显示，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构，建筑面积约25000多平方米。主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成，建筑层数共计5层。

消息称，项目建成后将为芯盟公司提供更大的生产空间，同时，全面提升园区的整体工艺技术、产业链等多方面能力，更进一步助力国产功率半导体的发展。

可燃气体探测激光芯片及传感器关键技术研究与应用示范项目启动

据清华大学合肥公共安全研究院消息，3月11日，安徽省重点研究与开发计划项目“可燃气体探测激光芯片及传感器关键技术研究与应用示范”项目启动暨实施方案论证会在清华合肥院举行。

该项目由清华合肥院牵头，中国科学技术大学、安徽理工大学、合肥清芯传感科技有限公司、国网安徽省电力有限公司、合肥泽众城市智能科技有限公司共同承担。

消息称，活动中，专家组听取了项目实施方案汇报，并现场考察了激光芯片研发平台、激光传感器中试线，对项目技术实施方案、规范管理制度等提出了完善意见建议，并一致同意项目通过实施方案论证。

燧原智算中心项目签约落地

据无锡高新区在线消息，3月12日，燧原科技华东总部暨国产高端智算中心战略合作签约仪式在无锡高新区举行。

燧原科技将联合其生态圈合作伙伴同无锡高新区共建智算中心，针对政府、企业以及研究机构对人工智能算力需求，构建新一代人工智能算力平台。该中心以生物医药应用为核心，拓宽至智慧城市、机器人、智能制造、AIGC大模型等场景。同时，燧原科技华东区域总部落地无锡高新区，企业还将协助引入生态伙伴落户，打造无锡高新区AI创新生态基地。

资料显示，燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。

上海安集集成电路材料基地项目开工

3月8日，上海安集电子材料有限公司集成电路材料基地项目开工仪式在上海化学工业区举行。

上海化工区管委会马静主任表示，相信随着项目的建成，安集必将实现在上下游产业链的自主可控，推动提升中国高端微电子材料供应能力及全球范围内的知名度，更为上海电子化学品专区建设和园区高质量发展注入生机和动力。

资料显示，安集科技成立于2006年，是国内领先的半导体抛光液企业，主要业务为关键半导体的研发和产业化，为集成电路制造和封装领域提供化学机械抛光液和光刻胶去除剂等材料。

安集科技表示，在当前全球供应链整合的背景下，安集通过积极调整和完善战略布局，实现了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大产品平台的发展，重点推动发展“材料背后的材料”，支撑上游供应链需求。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。