行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。

近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，上述企业不约而同提到，自2023年底以来，产业链上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。

据观察，上述企业涉及的领域主要是IC设计、芯片封测。据了解，倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装技术涉及的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的凸块封装技术。另外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。

其中值得注意的是，上述IC设计企业业务设计均包括电源管理芯片供应等。据科创板日报采访行业人士消息，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。而电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。

行业涨价驱动因素或供不应需或成本上升，查询此次厂家涨价函及行业动态看，动因更多在于成本端。据相关行业人士消息，目前上游原材料供应出现紧张态势，特别是有色金属板块。叠加国际形势影响，对供应产生较大的影响。但从市场情况看，需求还没有到特别强烈的地步。总体来看，半导体行业出现了一些需求向强信号，体现半导体行业正在慢慢复苏中。

另外，受益于市场向好需求影响，国内科创板多家新材料企业最新财报营收亮眼，其中安集科技、天岳先进、金宏气体、三孚新材、瑞联新材、方斯瑞新材、云路股份、广大特材等企业净利润较优。据悉，新材料领域主要包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料及相关服务等。

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