近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。

广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上，广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，二期产业孵化区正式封顶，一批半导体项目现场签约。

在半导体中试平台基础上，广东微纳院于2023年启动二期建设。二期定位为产业孵化区，建设6万平方米专业化半导体产业载体，其中洁净厂房3.4万平方米，预计2025年一季度进入试运行阶段。活动举行了二期产业孵化区封顶仪式，6家企业与广东微纳院签订了意向落户协议。

资料显示，广东微纳院是由佛山市、南海区共同支持建设的广东省省属事业单位。研究院面向国家重大战略及产业技术攻关需求，布局“新型显示与光电探测”、“功率电子与5G通信”、“MEMS智能传感”等研究方向，开展化合物半导体材料、光电子器件、电子器件、传感器件、精密印刷电子等多种半导体材料与器件工程化研究。

该研究院面向重大科研任务实施及区域产业发展需求，建设针对大尺寸材料外延、光电子器件、功率器件、射频器件、传感器件、生物芯片等领域的8英寸硅基MEMS和化合物半导体芯片加工中试平台，开展GaN外延材料生长、芯片加工、封装测试等公共服务。

华为上海青浦项目已建成

据上海市政府官网信息，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。目前，研发中心分多个区，内部道路、小火车轨道、高架立交桥等全部贯通，横跨练秋湖的桥梁工程正在进行收尾工作。

据解放日报报道，2020年9月，上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。根据框架协议，双方将在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网、工业互联网、智慧城市示范应用等领域，加强技术研发、示范应用、融合创新等方面的合作，扩大华为公司在沪业务范围，促进上海信息产业创新发展，推进新型基础设施建设和智慧城市建设。

此前消息显示，华为上海青浦研发中心占地2400亩，总建筑面积206万平方米。研发中心将建设成为集企业办公、研发中试、技术孵化、生产服务和配套居住于一体的复合型产业社区，将高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合，打造华为全球创新基地。

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