全球半导体市场去库存周期正迈向尾端，随着AI相关应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的带动，业界人士预估，全球半导体产业或将在2030年前后实现1万亿美元。

近期，全球各方陆续传来新信号，涉及中国、韩国、日本等，从数据变化来看，不同领域的增长，记录着供需的变化，预示着半导体行业正呈现出普遍回温的态势。

韩国：存储芯片出口额同比大涨60.7%

当地时间10月14日，根据韩国科学技术信息通信部数据，受半导体销售创纪录的推动，今年9月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比上涨24%，为223.6亿美元（约合人民币1600亿元），连续11个月保持增势，创下历年单月第二高纪录。

半导体方面，2024年9月，韩国半导体出口金额为136.3亿美元（约合人民币965亿元），创历史新高，同比上涨36.3%。

其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿美元，环比上涨近20%；系统半导体同比上涨5.2%，为43.7亿美元。韩国科学技术信息通信部表示，市场对高带宽内存（HBM）等高附加值产品的需求增加，推动存储半导体出口规模大幅上涨。

从存储器市场而言，韩国拥有全球最大的两家存储原厂三星电子、SK海力士。另据TrendForce集邦咨询数据显示，在DRAM以及NAND Flash市场中，三星、SK海力士占据全球前两位，再然后是美光。也正因此，韩国芯片一直是业界关注的重点。

此外，今年以来存储市场波澜不断，展望未来，业界始终在忧心市场走向。从价格趋势上来看，TrendForce集邦咨询数据指出，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望。

TrendForce集邦咨询预估，第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。

中国：集成电路出口增长22%

近日，据中国海关统计数据显示，前三季度，中国进出口32.33万亿元人民币，同比增长5.3%，其中，出口18.62万亿元，增长6.2%；进口13.71万亿元，增长4.1%。

出口方面，前三季度，我国机电产品出口11.03万亿元，增长8%，占出口总值的59.3%。其中，高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。此外，传统劳动密集型产品出口3.13万亿元，增长2.8%。

进口方面，前三季度，我国集成电路、汽车零配件进口值分别增长13.5%、4.6%。消费品进口超过了1.3万亿元。

按地区来看，整体进出口市场多元化稳步推进，中国与全球160多个国家和地区贸易实现增长。对共建“一带一路”国家进出口15.21万亿元，增长6.3%，占比提升到47.1%；对RCEP其他成员国进出口9.63万亿元，增长4.5%，其中对东盟进出口5.09万亿元，增长9.4%。同期，对欧盟、美国分别进出口4.18万亿元和3.59万亿元，分别增长0.9%、4.2%。

从此前数据分析，2024年上半年，中国集成电路行业传来佳音。今年1-7月，中国集成电路进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长，出口总额达到6409.1亿元，同比增长25.8%；进口额同比增长14.4%。

产量方面，今年1-7月，中国集成电路达2445亿块，同比增长29.3%，产量稳步上升。同时，包括北京、上海、广州等各地区发布的集成电路产量情况也明显良好，其中上半年北京集成电路产量突破百亿块；上海临港新片区集成电路产业规模到2024年有望突破400亿元；广州模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长45.9%、88.3%。从此来看，中国集成电路行业正在迈向上升阶段。

日本：对华半导体设备出口激增61.6%

据日本财务省此前公布数据，8月该国对华半导体设备出口额激增61.6%，达到1799亿日元（1.6815万亿韩元，约合12.9亿美元）。

8月，日本向中国出口的设备总重量6742吨，与上月相比增长了41%。机械设备占日本对华出口总额的23.2%，其中半导体设备占11.9%。

上述数据体现出，日本在全球半导体供应链体系中的重要性。

此外，荷兰光刻机巨头ASML此前指出，今年第二季度，ASML对华出口额环比增长21%，达到23亿欧元（3.47万亿韩元）。据此前数据，亚洲占ASML 2023年营收84%，中国台湾是最大市场，其次是中国大陆、韩国、新加坡，美国和欧洲分别占营收12%和4%。

ASML主要提供先进光刻设备，并且是唯一一家可以量产极紫外（EUV）光刻机的厂商。目前来看，唯有日本佳能（Canon）和尼康（Nikon）的产品半导体光刻机可与ASML媲美。但针对用于生产7nm以下先进制程半导体产品的极紫外EUV，全球唯有ASML。

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