据“成都高新区电子信息产业局”消息，国内半导体设备大厂中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）于2月18日与成都高新区签订了投资合作协议，拟在成都高新区建设研发及生产基地暨西南总部项目。

图片来源：成都高新区电子信息产业局

此次签约，中微公司拟设立注册资本1亿元的全资子公司。据悉，该项目总投资额约30.5亿元，计划购地约50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

未来，该全资子公司将专注于高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。成都高新技术产业开发区管理委员会表示，将为公司提供全面的政策支持和基础设施保障，确保项目的顺利实施。

成都集成电路产业发展结出硕果

经过多年发展，成都在我国集成电路产业发展过程中表现亮眼，已初步形成了涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料等较为完整的产业体系。目前，成都已聚集集成电路企业400余家，其中国家专精特新小巨人企业51家，推动34个亿元以上项目、22个10亿元以上项目加速建成投产。

例如，在集成电路设计领域，成都国家芯火双创平台积极服务成渝IC设计企业，目前营收规模全国第四；在半导体设备环节的上游领域，成都拥有多家制造和封测厂，包括德州仪器成都制造基地、英特尔成都封测厂、华虹成都工厂等，在下游材料领域则拥有雅克先科电子材料项目等。

其中，据德州仪器官微介绍，成都制造基地是其全球唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试和封装测试于一体的制造基地。

英特尔成都封装测试基地于2003年启动，已成为英特尔在全球最大的封装测试基地，已累计投资超40亿美元。2024年10月28日，英特尔宣布对成都高新区的封装测试基地进行扩容。

图片来源：英特尔中国

2023年华虹接手格芯成都工厂，由华虹集成电路（成都）有限公司负责。资料显示，成都华虹成立于2023年8月，注册资本高达228亿元，法定代表人张素心。

多个项目入列四川2025重点项目清单

除了上述提到的几家厂商之外，成都还吸引了雅克科技、海光信息、华大九天、华为等知名企业设立研发中心或生产基地，为当地的半导体产业注入了强大的动力。

其中雅克科技作为国内首家实现“球形二氧化硅”规模化生产的企业，其产品被科技部列为国家重点新产品目录，填补了国内技术空白。今年年初，由雅克科技投资约11亿元建设的的雅克先科电子材料项目正式在成都彭州点火投产，该项目预计年产4.8万吨半导体电子粉体材料。

图片来源：彭州发布

海光信息是成都引入的另一个重点项目。2016年，海光公司两家核心子公司海光集成电路设计有限公司和海光微电子技术有限公司落户成都，开展通用服务器CPU芯片及图形芯片的设计和销售业务。

据成都市经济和信息化局副局长蒲斌介绍，目前，成都集成电路产业规模已达到830亿元。事实上，作为中国电子信息产业发展的重要基地，未来成都将继续加强集成电路产业布局。

2025年1月，四川省政府公布2025年重点项目名单，其中成都多个半导体产业相关项目上榜。

包括英特尔产品（成都）有限公司封装测试中心三期及配套项目、成都双流区比亚迪半导体产业化项目、成都彭州市雅克科技西部总部及先进电子材料研发生产基地项目、金堂县士兰汽车半导体封装项目（一期）、成都东部新区简州新城阿里云西部云计算中心及数据服务基地项目、成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目、成都高新区高投芯光智造园、武侯区悦湖之芯产业园项目、金牛区电子信息产业园项目等。

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