3月11日，会期7天的十四届全国人大三次会议正式闭幕。会议期间，国家发改委主任郑栅洁表示，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。

人工智能大模型百舸争流、异军突起，工业机器人密度显著提升，人形机器人加速走向应用...郑栅洁指出，中国正稳步走向世界科技创新前沿。

推进高水平科技自立自强，人才培养是关键环节。对此，全国政协委员、中芯国际董事长刘训峰表示，高技术人才在供给侧还存在着硬的缺口。建议建立完善具有中国特色的技能人才的培养评价体系，打通高技能人才成长的发展通道，加强高校与企业之间的合作，实行校企双元主体协同办学。

值得一提的是，在两会期间，国内众多政协委员、人大代表等均围绕半导体和集成电路产业发展建言献策。

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全国政协委员、江丰电子董事长姚力军：建议建立以关键矿产为核心的战略储备和制造基地

当前，集成电路领域得到社会各界的关心和关注，但也存在着很多短板。对此，姚力军在两会期间提出了多项建议，包括加强人才的培养和引进，尤其是打造一批技术精湛，具有职业精神，拥有家国情怀的领军团队和人才；提升原始创新能力，推动产业链上下游的深度融合，同时鼓励企业加大信心，加强研发投入，此外，还需促进产业和院校结合。

近期DeepSeek等国产大模型取得了很大的突破，国产AI大模型的发展对半导体行业产生了深远影响。AI技术的进一步应用，促进了半导体芯片设计、制造、测试等环节的技术创新，提高半导体产业的性能和可靠性。

针对人工智能等关键核心技术攻关，姚力军认为需凝聚多方合力，尤其需发挥民营企业机制灵活、创新力强的优势。

姚力军建议，要制定专项扶持政策，对战略性新兴产业中表现突出的民企，在高层次人才引进、研发经费、装备采购等方面给予定向支持；要强化材料自主，针对关键原材料对外依存度高的问题，建议建立以关键矿产为核心的战略储备和制造基地，通过收购海外矿源、循环利用等举措构建完整自主的的全产业链生产能力；要集群化协同创新，依托全国80个先进制造业集群，梳理各集群短板，制定“挂图作战”方案，加速AI技术与制造业深度融合。

全国政协委员、九三学社福建省委会主委王长平：支持闽台集成电路产业深度融合发展

近年来，福建省大力推进“增芯强屏”步伐，积极推进闽台集成电路产业的深度融合，获国务院台办、工业和信息化部联合批复创建了“海峡两岸集成电路产业合作试验区”。

目前，福建已经初步构建了涵盖IC设计、晶圆制造、封测、材料与设备等上下游协同发展的集成电路产业体系，形成了厦门、泉州为核心的“一带双核”沿海集成电路产业发展格局。

尽管福建集成电路产业发展已初具规模，但也同样面临诸多挑战，如产业规模不够大、项目投资资金支撑不足、高层次人才保障不够、产业供应链协调不足等。为此全国政协委员、九三学社福建省委会主委王长平建议，支持闽台集成电路产业深度融合。

王长平认为，当前，福建省集成电路产业已形成一定基础，亟需国家相关部委在政策、资金、人才等方面加大支持力度，运用好福建在近台区位、闽台产业合作基础和台胞台商服务管理等方面优势，帮助福建积极探索海峡两岸融合发展新路。

王长平建议，加大国家集成电路基金对福建省集成电路项目的融资支持力度，优先支持福建省集成电路重大项目纳入国家集成电路产业发展规划布局。王长平还建议，在开展闽台产业对接、吸引台湾高层次人才等方面给予福建倾斜支持，推动闽台集成电路产业深度融合发展。”

全国人大代表、无锡市市长赵建军：锚定建设国内一流集成电路地标产业目标，重点抓好“五个三”

近年来，无锡坚持把集成电路作为现代产业集群建设的“金字招牌”，成功打造了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备等完整产业链。不仅培育了长电科技、华润微、中科芯等一批本土龙头企业，还成功引进了华虹、SK海力士、中环等一批半导体细分领域头部厂商。

无锡已引育链上重点企业超600家，集聚高素质专业人才12万人，建成国家级创新平台14个，正式启用国内首条光子芯片中试线，2024年规上产值增长9.3%。当前，无锡正聚焦先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域为全局构筑战略支撑，深度融入集成电路国家战略布局。

下阶段，无锡市将锚定建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业这一目标，奋力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破。在全国两会期间，全国人大代表、无锡市市长赵建军表示，未来将重点抓好“五个三”：

一是调优三业结构。聚焦实现设计业、制造业和封测业比例优化、位次提升，加快打造模拟电路和功率半导体设计业高地；

二是紧盯三大重点。聚焦推动先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域再攀新高，大力发展SiP、2.5D/3D封装和Chiplet等先进技术，同时精准发力布局硅片、前驱体、湿化学品、研磨液等材料领域；

三是强化三大抓手。聚焦更好发挥基金赋能、人才引领、项目带动作用，统筹做好重点亟须人才招引、本土高校专业人才培育；

四是抢抓三大变量。聚焦把握“人工智能+”、光量子芯片、第三代半导体等新领域新趋势，鼓励更多企业切入GPU、FPGA、ASIC等人工智能芯片新赛道；

五是夯实三大支撑。聚焦增强政策举措、工作机制、国有企业的服务推动能力，鼓励国企提升工作专业性、服务性、开拓性，合力推动集成电路产业加速突破、持续壮大。

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全国人大代表、中船集团学科带头人郭建增：加强电子特气行业规划 保障集成电路产业链发展

电子特气是集成电路产业链中的重要原材料，被誉为“电子行业的血液”，制约着芯片性能与可靠性。而我国作为电子特气的核心参与者，尽管正在加速追赶国际水平，但在企业规模、资金、研发、人才、产品结构、海外布局和管理等方面，与国际水平相比仍有较大差距。

全国人大代表、中船集团学科带头人郭建增认为，有关方面应进一步加大对电子特气产业的扶持力度。具体来看，郭建增建议，加强国内电子特气产业规划，统筹全国产能布局，通过龙头企业的带动作用，整合优化行业资源配置，促使行业健康发展。

同时，加强产业窗口指导，统一规范电子特气行业的安全、环保等行政审批等级，确保危化行业受控，保障社会稳定。此外，郭建增还提出，可以通过支持企业自主创新、产学研合作、投资并购、技术引进等方式拓宽技术来源，进一步加大特气行业的研发投入。

关税政策方面，郭建增建议国家关税委员会为电子特气产品大类单列税则号，为六氟化钨等电子特气产品出口提供出口退税、补贴或税收减免等更加优惠的关税政策。

湖北代表团全团建议：支持湖北建设世界级光电子信息产业集群

近日，在十四届全国人大三次会议期间，湖北代表团以代表团名义提交了多项建议，例如，重点关注建设世界级光电子信息产业集群等事项。

湖北代表团在《关于支持湖北建设世界级光电子信息产业集群的建议》中提出，着力对国家级光电子信息产业集群进行培育提升，奋力打造世界级产业集群，加快建设“世界光谷”。这将有利于提高湖北光电子信息的创新策源力和产业竞争力，更好支撑我国光电子信息产业率先实现突破。

此外，全国人大代表、华工科技董事长马新强指出，国家层面要加强光电子领域国家实验室的布局。他建议国家科技部支持武汉以华中科技大学、湖北光谷实验室、武汉光电国家研究中心为基础，协同湖北九峰山实验室、湖北江城实验室以及华为武汉研究所等优势力量，创建光谷国家实验室。

全国人大代表、华中科技大学副校长冯丹在其提交的《关于加快大模型推理创新和应用的建议》中提到，在AI硬件架构上，相较算力的不足，我国存储产业在DRAM、闪存固态盘、高性能分布式文件存储等现阶段关键技术上已经实现自主可控，并具备了全球竞争力，DeepSeek通过算法优化、存储架构和缓存算法创新显著提升算力效率，降低算力依赖，将推理成本大大降低。

冯丹认为，随着大模型普及、参数和数据规模增长，通过“算法创新+数据存储创新”持续降低推理成本将成为技术创新的重点方向。

冯丹建议，一是政策引导，制定行业数据存储要求和流通规则，开发相应工具，加快行业应用；二是技术创新，设立新一代AI算法、数据存储重大技术专项，支持关键技术持续发展；三是标准建设，建立符合中国行业应用的推理评估体系及标准，掌握标准话语权。

全国人大代表、蚌埠市市长马军：建议引导国家大基金支持智能传感产业重大项目落地

在今年全国两会期间，全国人大代表、安徽省蚌埠市市长马军围绕智能传感、硅基新材料等产业，积极建言献策。

智能传感器是人工智能产业发展的重要基石，在物联网、虚拟现实（VR）、机器人、智能家居、自动驾驶汽车等产业发展中的关键支撑作用愈加凸显。当前，蚌埠市规划建设了总面积200万平方米的中国传感谷，加快实施“国家集成电路重大生产力布局的8英寸MEMS晶圆生产线”“MEMS智能磁传感器核心器件中试研发”等一批重大项目，初步形成了智能传感器材料、设计、制造、封装、测试和应用的完整产业体系。

为推进智能传感产业发展，加快人工智能关键核心器件国产化替代，马军建议，引导国家集成电路产业投资基金等国家大基金，围绕晶圆制造等重点环节，加大资金投入和项目布局力度，优先支持8英寸MEMS晶圆生产线二期等重大项目建设。

马军还建议，支持兵器工业集团214所、精密微纳制造技术全国重点实验室长三角产教融合协同中心（蒋庄德院士领衔）等资源优势，建设发展智能传感器概念验证中心和中试平台、全国重点实验室、国家技术创新中心，为产业链企业提供科技成果遴选识别、可行性评估、商业化价值分析以及投产前试验、技术赋能等服务。

全国人大代表，余姚市委书记傅贵荣：聚力突破集成电路领域“卡脖子”难题 加快发展新质生产力

在今年两会期间，全国人大代表，宁波市人大常委会副主任、余姚市委书记傅贵荣提交了《关于聚力突破集成电路领域“卡脖子”难题 加快发展新质生产力的建议》。

傅贵荣认为，尽管我国集成电路产业已经取得了前所未有的发展成就。但与国际先进水平相比，我国在高端芯片设计、制造以及核心设备、材料等方面仍有差距，存在“卡链”“断链”等风险。因此，聚力突破集成电路领域“卡脖子”问题，刻不容缓。

傅贵荣建议，进一步加强关键核心技术攻关。制定实施集成电路关键核心技术专项攻关计划，高水平布局建设国家集成电路创新中心，健全完善“揭榜挂帅”机制，支持民营企业参与重大科技攻关。进一步加大政策支持强链补链，研究设立并动态完善集成电路产业发展专项资金，建立集成电路产业链供应链风险监测预警机制，建强集成电路企业梯队和产业链二供、三供队伍。进一步优化创新创造创业生态，加强营商环境建设实地督查，同时，完善创新型、复合型、应用型人才培养体系，大力培育集成电路领域顶尖人才和大国工匠。

全国政协委员、河北大学生命科学学院教授万师强：提升京津冀集成电路集群区域配套能力和综合竞争力

两会期间，全国政协委员、河北大学生命科学学院教授万师强建议，京津冀三地加强产业协同，深化产业链上下游对接合作，进一步提升京津冀集成电路集群区域配套能力和综合竞争力。

集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。而京津冀地区集成电路产业基础雄厚，三地在资源禀赋、产业结构、发展基础等方面互补性强。三地共同打造的京津冀集成电路集群入选2024年国家先进制造业集群。

万师强委员建议，结合京津冀各地区位优势、产业基础和发展潜力，梳理集成电路产业链关键环节及相关环节领军企业，绘制京津冀集成电路产业链图谱，明确京津冀企业关键环节分布情况，支持产业链“链主”企业整合上下游资源，培育引进一批占据关键环节企业项目，推动形成主体相对集中、区域明显聚集、配套便利、特色突出的产业发展格局。探索建立京津冀高端人才和专业人才共建共享机制，突破一批“卡脖子”技术和“制高点”技术。

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