近年，在政策利好芯片产业发展的大环境下，我国各省市正在不遗余力加快集成电路产业发展，并且已形成多点开花、优势互补的集群化生态，是推动半导体发展的重要力量。武汉、南京是其中的代表。近日，这两个城市芯片产业传出新动态：武汉光谷迎来多个集成电路项目落地，南京则将布局新赛道。

01｜多个集成电路项目落户光谷

近日，武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条。

其中，武汉市集成电路技术与产业促进中心由武汉市、东湖高新区与中国信科集团联合共建，预计今年二季度开业，将向武汉市乃至全国半导体企业提供EDA/IP资源共享、设计、流片、封装等服务，带动本土半导体产业生态建设，打造全国领先的半导体服务平台。

资料显示，武汉光谷（东湖新技术开发区）作为我国国重要的高新技术产业基地，其集成电路产业经过十余年发展已形成涵盖设计、制造、封装测试、设备及材料的全产业链格局。

当前光谷已构建了存储集成电路、化合物集成电路及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系，集成电路产业规模在2024年突破800亿元。

今年2月，媒体报道武汉市东湖高新区党工委（扩大）会议暨2025年度工作会议举行。武汉光谷将依托区域内龙头企业和创新平台，启动建设四大产业创新街区，涵盖化合物半导体、存储器、新型显示和智能终端、生命健康等领域。

02｜南京冲向新赛道

作为长三角集成电路产业带的核心城市之一，南京依托科教资源、政策支持及区位优势，已形成涵盖设计、制造、封装测试、设备及材料的完整产业链，聚焦高端芯片设计、先进封装和特色工艺制造，成为全国重要的集成电路产业高地。

随着AI、新能源汽车、6G通信、光电子等需求爆发，南京积极布局新赛道。

在近期举办的第四届中国（南京）新赛道大会上，《中国新赛道体系发展报告2025》发布，报告提出2025年“年度十大潜力新赛道”，分别是生成式AI、具身智能、商业航天、生物制造、第三代半导体、新型储能、低空经济、量子科技、脑机接口与6G。

未来网络、第三代半导体、创新药研发为南京的“赛道名片”。其中，未来网络，南京在全国最早布局，赛道规模超200亿元，重点发力6G、网络安全、光通信等领域。依托紫金山实验室，创造了6G太赫兹实时无线传输10余项“世界第一”。

第三代半导体领域，南京已经将第三代半导体纳入战略性新兴产业，出台专项政策扶持，江北新区等区域明确将第三代半导体作为重点发展方向，打造全产业链生态。

科研攻坚方面，东南大学宽带隙半导体技术教育部重点实验室，致力于攻克GaN垂直结构器件关键技术，导通电阻降低40%；南京大学电子科学与工程学院，则在SiC MOSFET沟槽栅氧化层技术有所突破。

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